下一代iPhone PCB板曝光 SIM卡插槽更密集

  最近威锋网论坛贴出了几张照片,是下一代iPhone的PCB主板,对此9to5mac专门对照片进行了鉴定,并得出结论如下:SIM卡插槽是主板上最集中的组件之一,据iDeviceGuys iPhone专家鉴定这比4/4S 要小,连接点也更紧密,并推测也许是因为用了新款 Nano-SIM 格式的原因。

  iDeviceGuys 还表示电池连接器显然有一个五针,跟iPhone 4S的4针不同 (应验了下一代iPhone更高容量电池的调整),而且有了更多的天线连接,这也许应验了下一代iPhone 将成为苹果的第一个LTE手机的传闻。

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  此外显示器的数字化显示仪已经被调整过,这可能对应下一代iPhone将采用新的显示屏技术。

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  9to5Mac 之所以认真分析这个来自这个未经论证(威锋网)的论坛帖子,更多是因为相信这个发帖者,因为他曾于2011年8月发布了属实的iPhone 4S 主板照片,这个比iPhone 4S正式亮相要早几个月。

  此外,因为许多其他零部件(包括背板)已经曝光了, NoWhereElse.fr做了一个GIF拼接图片,效果图如下:

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  你能看到,主板的连接点跟已经曝光的背板提供的连接点非常吻合,所以9to5Mac对这几张图片表示肯定。

Author: 爱游戏

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